Технические детали

• Тип монтажа 551-BGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 1.2GHz
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-A55
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Максимальное переменное напряжение 551-BGA (21x21)
• Длина - от центра до центра 10/100/1000Mbps (2)
• Размер резьбы/винта/отверстия USB 2.0 (2)
• Охлаждение квадратных футов 3 Core, 64-Bit
• ARM® Cortex®-M4, ARM® Mali-G31
• FIFO на русском языке DDR3L, DDR4
• С автоматическим управлением потоком No
• С кодером/декодером IrDA MIPI/CSI, MIPI/DSI
• AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG
• С обнаружением ложного стартового бита CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART