Технические детали

• Тип монтажа 141-XFBGA, WLCSP
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 200MHz
• Форма контакта 192KB (192K x 8)
• Контактное завершение 5M x 8
• Крутящий момент - Винт -20°C ~ 70°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 External, Internal
• Минимальная требуемая нагрузка ROM
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M33
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 10x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit Dual-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.71V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
• Материал - Наконечник DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 141-WLCSP (4.53x4.53)
• 136
• Not Verified