Технические детали

• Тип монтажа 256-BGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 200MHz
• Контактное завершение 80K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка ROMless
• Оболочка Плакирования ARM9®
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.71V ~ 1.89V, 2V ~ 2.2V
• Длина - Наконечник EBI/EMI, IrDA, Microwire, Memory Card, SmartCard, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
• Материал - Наконечник AC'97, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 256-BGA (17x17)
• 60