Технические детали

• Тип монтажа 64-WFQFN Exposed Pad, CSP
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 26MHz
• Форма контакта 128KB (128K x 8)
• Контактное завершение 96K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M3
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 8x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.74V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник I2C, SPI, UART/USART
• Материал - Наконечник DMA, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 64-LFCSP-WQ (9x9)
• 44
• Not Verified