Технические детали

• Тип монтажа 536-BGA
• Контактное завершение 857.6kB
• Изоляционный материал MCU - 136, FPGA - 276
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 100°C
• Оболочка Плакирования RISC-V
• Выходные фазы FPGA - 93K Logic Modules
• Длина - Наконечник CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
• Материал - Наконечник DMA, PCI, PWM
• Максимальное переменное напряжение 536-LFBGA
• Время установления MPU, FPGA
• Ток насыщения - Параллельный 128kB