Технические детали

• Тип монтажа 8-WDFN Exposed Pad, CSP
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест Instrumentation
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Количество полюсов 300µA
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 0.8V/µs
• Антенный разъем 500 pA
• Размер шпильки/вкладки 70 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-LFCSP (3x3)
• 1
• 20 mA
• 2.2 MHz
• 4.6 V
• 36 V