Технические детали

• Тип монтажа 270-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 1.2GHz
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Оболочка Плакирования XBurst® 2
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Максимальное переменное напряжение 270-BGA (12x12)
• Длина - от центра до центра 10/100/1000Mbps (1)
• Размер резьбы/винта/отверстия USB 2.0 OTG (1)
• FIFO на русском языке LPDDR3
• С автоматическим управлением потоком No
• С кодером/декодером IrDA DVP, LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
• AES, RSA, TRNG, MD5, SHA, SHA2
• С обнаружением ложного стартового бита DMA, I2C, I2S, PCM, MMC/SD/SDIO, SSI, UART, USB OTG