Технические детали

• Тип монтажа 360-BBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 200MHz
• Контактное завершение 32K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 External, Internal
• Минимальная требуемая нагрузка ROMless
• Оболочка Плакирования Coldfire V4
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.35V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
• Материал - Наконечник DMA, WDT
• Максимальное переменное напряжение 360-BGA (23x23)
• 132
• Not Verified