Технические детали

• Тип монтажа 9-BGA, DSBGA
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TA)
• Количество полюсов 60µA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 2V/µs
• Совместимый размер D-Sub 1 MHz
• Антенный разъем 5 pA
• Размер шпильки/вкладки 400 µV
• Максимальное переменное напряжение 9-DSBGA (1x1)
• 2
• 40 mA
• 1.8 V
• 5.5 V