Технические детали

• Тип монтажа 525-FBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 400MHz, 1GHz
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TA)
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• Максимальное переменное напряжение 525-FCPBGA (19x19)
• Длина - от центра до центра MII, RGMII, RMII, SGMII
• Размер резьбы/винта/отверстия USB OTG (1)
• Охлаждение квадратных футов 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
• FIFO на русском языке DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
• HSE-H
• С обнаружением ложного стартового бита CAN, FlexRay, I2C, SPI, UART