Технические детали

• Тип монтажа 61-UFBGA, WLCSP
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала I2C, SPI
• Диэлектрический материал Audio
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Типовые атрибуты 1.80V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 150MHz
• Максимальное переменное напряжение 61-WLCSP (2.7x4.12)