Технические детали

• Тип монтажа 200-TFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Q @ Freq 8Gbit
• Материал оболочки Volatile
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TC)
• Диаметр - Внутренний 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
• Функция - Освещение SDRAM - Mobile LPDDR4
• Напряжение - VCCB 1.6 GHz
• Память DRAM
• Максимальное переменное напряжение 200-FBGA (10x14.5)
• 18ns
• LVSTL
• 3.5 ns
• 256M x 32
• Not Verified