Технические детали

• Тип монтажа 100-TFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 204MHz
• Контактное завершение 282K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка ROMless
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M4/M0/M0
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 3x12b SAR; D/A 1x10b
• Диодная конфигурация 32-Bit Tri-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 2.2V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, SSC, UART/USART, USB
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 100-TFBGA (9x9)
• 49
• Not Verified