Технические детали

• Тип монтажа 128-TQFP Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 2000MIPs
• Форма контакта 2MB (2M x 8)
• Контактное завершение 512K x 8
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 External
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования XCore
• Диодная конфигурация 32-Bit 16-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 0.95V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник RGMII, USB
• Максимальное переменное напряжение 128-TQFP (14x14)
• 67
• Not Verified