Технические детали

• Тип монтажа 10-WFDFN Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• USB 4Ohm
• Максимальное переменное напряжение 10-TDFN-EP (3x3)
• Лента включена 1.8V ~ 5.5V
• 2pC
• -52dB @ 10MHz
• FPGA SRAM SP4T
• 4:1
• Объём SRAM данных в байтах 100mOhm
• FPGA Ячейки Ядра 18ns, 11ns
• 13pF
• FPGA Вентили 100pA
• 1