Технические детали

• Тип монтажа 114-UFBGA, WLCSP
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 300MHz
• Контактное завершение 4.5M x 8
• Крутящий момент - Винт -20°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка External Program Memory
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M33
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 12x12b SAR
• Диодная конфигурация 32-Bit Dual-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.71V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 OTG
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 114-WLCSP (4.24x4.24)
• 65
• Not Verified