Технические детали

• Тип монтажа 552-FBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 1.2GHz
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-A53
• Максимальное переменное напряжение 552-FBGA (21x21)
• Длина - от центра до центра 10/100Mbps (1), 100/1000Mbps (1)
• Размер резьбы/винта/отверстия USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
• Охлаждение квадратных футов 2 Core, 64-Bit
• Multimedia; NEON™ MPE
• FIFO на русском языке DDR3L
• С автоматическим управлением потоком No
• С кодером/декодером IrDA MIPI-CSI
• С обнаружением ложного стартового бита CAN, I2C, MMC/SD/SDIO, SCI, SCI FIFO, SPDIF, SPI, SSI