Технические детали

• Тип монтажа 196-LBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, SSI, SCI
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TJ)
• Плавление I²t ROM (576B)
• Количество ячеек 384kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.80V
• Толщина материала 150MHz
• Максимальное переменное напряжение 196-MAPBGA (15x15)