Технические детали

• Тип монтажа 400-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, I2C, UART
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TJ)
• Плавление I²t ROM (8kB)
• Количество ячеек 464kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 300MHz
• Максимальное переменное напряжение 400-MAPBGA (17x17)