Технические детали

• Тип монтажа 80-LQFP
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, I2C, SAI, SPI
• Диэлектрический материал Audio Processor
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t ROM (84kB)
• Количество ячеек 54kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.25V
• Толщина материала 150MHz
• Максимальное переменное напряжение 80-LQFP (14x14)