Технические детали

• Тип монтажа 529-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала CAN, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSP, UART, USB
• Диэлектрический материал Audio Processor
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Количество ячеек 700kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 650MHz
• Максимальное переменное напряжение 529-LFBGA (19x19)