Технические детали

• Тип монтажа 256-LBGA Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала DAI, DPI
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t ROM (768kB)
• Количество ячеек 256kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 333MHz
• Максимальное переменное напряжение 256-BGA-ED (27x27)