Технические детали

• Тип монтажа 625-LFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB
• Диэлектрический материал DSP+ARM®
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TJ)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 1MB
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.00V
• Толщина материала 1GHz
• Максимальное переменное напряжение 625-FCBGA (21x21)