Технические детали

• Тип монтажа 108-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 50MHz
• Форма контакта 256KB (256K x 8)
• Контактное завершение 64K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M3
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 2.25V ~ 2.75V
• Длина - Наконечник CANbus, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 108-BGA (10x10)
• 60
• Not Verified