Технические детали

• Тип монтажа 256-BGA Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Мощность - Пиковый импульс Driver
• Вставка материала LVTTL
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C
• Диаметр - Внутренний 3.135V ~ 3.465V
• Количество полюсов 590mA
• Максимальное переменное напряжение 256-L2BGA (27x27)
• 4