Технические детали

• Тип монтажа 80-XFBGA, WLCSP
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 100MHz, 150MHz
• Форма контакта 1MB (1M x 8)
• Контактное завершение 288K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Двунаправленные каналы 32K x 8
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M4/M0
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 16x10b, 16x12b SAR; D/A 2x7b, 1x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit Dual-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.71V ~ 5.5V
• Длина - Наконечник I2C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 80-WLCSP (3.68x3.19)
• 62
• Not Verified