Технические детали

• Тип монтажа 80-VFLGA Exposed Pad
• Калибр провода 1
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп HCSL
• Диэлектрический материал Fanout Buffer (Distribution)
• Дистанция сенсорного обнаружения HCSL
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Диаметр - Внутренний 3.135V ~ 3.465V
• Материал нити 1:20
• Диаметр нити Yes/Yes
• Максимальное переменное напряжение 80-TLGA (6x6)
• 250 MHz