Технические детали

• Тип монтажа 896-BBGA, FCBGA
• Частота - Собственный резонанс 1.05GHz
• Контактное завершение 64KB
• Изоляционный материал MCU - 208, FPGA - 250
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TJ)
• Оболочка Плакирования Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• Выходные фазы FPGA - 350K Logic Elements
• Длина - Наконечник EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• Материал - Наконечник DMA, POR, WDT
• Максимальное переменное напряжение 896-FBGA (31x31)
• Время установления MCU, FPGA