Технические детали

• Тип монтажа 297-BGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала SPI, SSP, UART
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 328kB
• Типовые атрибуты 2.50V, 3.30V
• Размер отверстия 1.35V
• Толщина материала 600MHz
• Максимальное переменное напряжение 297-PBGA (27x27)