Технические детали

• Тип монтажа 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест Instrumentation
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Количество полюсов 2.65mA
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 11V/µs
• Антенный разъем 100 pA
• Размер шпильки/вкладки 25 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-SOIC-EP
• 1
• 55 mA
• 19 kHz
• 4.75 V
• 35 V