Технические детали

• Тип монтажа 10-WFDFN Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• USB 500mOhm
• Максимальное переменное напряжение 10-TDFN (3x3)
• Лента включена 1.8V ~ 5.5V
• 200pC
• FPGA SRAM SPDT - NO/NC
• 2:1
• Объём SRAM данных в байтах 60mOhm (Max)
• FPGA Ячейки Ядра 50ns, 30ns
• 84pF
• FPGA Вентили 1nA
• 2