Технические детали

• Тип монтажа 64-UFBGA, WLCSP
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Quad-SPI, SPI
• Диэлектрический материал Audio Processor
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Количество ячеек 768kB
• Размер отверстия 1.2V, 1.8V
• Толщина материала 100MHz
• Максимальное переменное напряжение 64-WLCSP (3.43x3.61)