기술적 세부 사항

• 장착 유형 252-BGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Host Interface, SSI, SCI
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 멜팅 I²t ROM (9kB)
• 셀 수 24kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 3.30V
• 재료 두께 100MHz
• 최대 교류 전압 252-MAPBGA (21x21)