기술적 세부 사항

• 장착 유형 128-LQFP
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 BSP, Duplex Serial Port, Host Interface
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TC)
• 멜팅 I²t ROM (48kB)
• 셀 수 6kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 3.30V
• 재료 두께 66MHz
• 최대 교류 전압 128-LQFP (14x14)