기술적 세부 사항

• 장착 유형 68-BCPGA Exposed Pad
• 턴 수 Through Hole
• 삽입 재료 Serial Port
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 멜팅 I²t ROM (8kB)
• 셀 수 1kB
• 유형 속성 5.00V
• 개구부 크기 5.00V
• 재료 두께 50MHz
• 최대 교류 전압 68-CPGA (24.38x24.38)