技術的な詳細

• 実装タイプ 252-BGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 Host Interface, SSI, SCI
• 誘電体材料 Fixed Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 100°C (TJ)
• メルティングI²t ROM (9kB)
• セル数 24kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 3.30V
• 材料厚さ 100MHz
• 最大AC電圧 252-MAPBGA (21x21)