技術的な詳細

• 実装タイプ 176-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 33MHz
• 接触端子 8K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング ARM7®
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 8x10b; D/A 2x10b
• ダイオード構成 16/32-Bit
• 発光面 2.7V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 EBI/EMI, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 POR, WDT
• 最大AC電圧 176-BGA (13x13)
• 58
• Not Verified