Détails techniques

• Type de montage 208-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 240MHz
• Forme de Contact 4.0625MB (4.0625M x 8)
• Terminaison de contact 128K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-R5F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 46x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.7V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 208-TEQFP (28x28)
• 120
• Not Verified