Détails techniques

• Type de montage 324-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 100MHz
• Forme de Contact 768KB (768K x 8)
• Terminaison de contact 512K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise ROMless
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 0.9V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, Ethernet, I2C, SCI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, WDT
• Tension alternative maximale 324-BGA (19x19)
• 96
• Not Verified