Détails techniques

• Type de montage 169-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, McBSP
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 1.25MB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.60V
• Épaisseur du matériau 133MHz
• Tension alternative maximale 169-BGA MicroStar (12x12)