Détails techniques

• Type de montage 144-LQFP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, McBSP
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 100°C (TC)
• Fusion I²t ROM (256kB)
• Nombre de cellules 80kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.50V
• Épaisseur du matériau 117MHz
• Tension alternative maximale 144-LQFP (20x20)