Détails techniques

• Type de montage 252-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, SSI, SCI
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
• Fusion I²t ROM (9kB)
• Nombre de cellules 24kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 3.30V
• Épaisseur du matériau 100MHz
• Tension alternative maximale 252-MAPBGA (21x21)