Détails techniques

• Type de montage 256-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, McBSP
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 90°C (TC)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 72kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.80V
• Épaisseur du matériau 150MHz
• Tension alternative maximale 256-BGA (27x27)