Détails techniques

• Type de montage 337-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 300MHz
• Forme de Contact 4MB (4M x 8)
• Terminaison de contact 512K x 8
• Couple de serrage - Vis -55°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 128K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-R5F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 41x12b
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.14V ~ 1.32V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 337-NFBGA (16x16)
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• Not Verified