التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 169-LFBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد Host Interface, McBSP
• مادة عازلة Fixed Point
• عزم الدوران - برغي 0°C ~ 85°C (TC)
• ذوبان I²t External
• عدد الخلايا 1.25MB
• نوع السمات 3.30V
• حجم الفتحة 1.60V
• سمك المادة 133MHz
• أقصى فولتية تيار متردد 169-BGA MicroStar (12x12)